做和谢志峰中国芯片产业机遇

谢志峰：中国芯片产业机遇

近日，谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展， 并以《中国芯片产业机遇》为主题，向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步，深入浅出的阐述了半导体的发展，以及中国半导体面临的历史性的大机遇。

谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家，将自己数十年的行业经验和管理经验输出，创办了艾新工商学院，正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。

之后，谢博士携艾新工商学院的校友，来自矽普半导体创始人高盼盼，矽诺微电子董事长吴祖恒，矽睿科技销售总监潘锡玉和芯片超人创始人姜蕾，一起为大家带来了一场精彩的《为中国半导体呐喊》的高端论坛。

论坛上，谢博士指出从2000年起的18年里我们国内的半导体都是一种追赶的姿态，国外做什么，我们就做什么，当需要展望未来时，我们应主动出击，针对当前缺货的，拿不到产能的现状，生产厂商可以从上游开始制作定向的FAB，这样一来，产线的利用率提高了，也同时提升了供货保障，从而促使产能竞争力呈现。在未来，生产厂家、设计公司和封测厂连接在一起，形成统对塑料薄膜一1汽高工田鸿福再次分享了《节能与新能源汽车技术线路图》有关轻量化材料的发展目标的利益共同体，虚拟IDM，按需分配，各取所需，从而彻底的解决供货不足的问题。

而当新应用此起彼伏的出现时，导致的芯片的需求量猛增，如去年的电子锁、无线充电、数字货币挖矿机等。对于新应用的出现，也就预示着新市场的出现，我们要保持积极的态度，并且促使我们不能再单打独斗，而是需要形成联盟，这种联盟不同于行业协会，是一种利益共同体的联盟，将我们紧密连在一起，甚至是形成“Block chain IDM” 。

最后，谢博士表示，我们中国的半导体公司有能力做长时间不做实验时出世界顶级的产品，而现在世界顶级的产品中有很多的元器件都是中国造，我们应该向华为那GB/T 838⑴998 《玻璃纤维缠绕增强热固性树脂夹砂压力管》样，不要局限于中国品牌，而是让自己成为世界品牌。